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邀您赴约 | 电子制造产品可靠性提升方案主题论坛
打通产业链离不开各方进行良好沟通。为打造智能制造产业信息交流平台，今年“一步步新技术研讨会”第七次在杭州办会。 9月16日，一步步新技术研讨会将以《电子制造产品可靠性提升方案 ...查看更多
西门子：供应链之弹性问题
本文将探讨供应链弹性主题，由两部分组成。本篇为第1部分，首先介绍目前供应链中断及其影响。两年多来，供应链问题一直占据新闻头条，全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。其实这种脆弱性早在疫情暴发之前就 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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西门子直播回放 | 建立新一代的智能生态电子研发环境
各行各业都在进行数字化转型和智能化升级的今天，用户对数字化、智能化解决方案的需求也水涨船高。这些变迁已经反映到电子产业上游环节，开发设计环境发生了巨大变化。 一方面是不同垂直行业千差万别的创新需求和 ...查看更多
西门子直播回放 | 建立新一代的智能生态电子研发环境
各行各业都在进行数字化转型和智能化升级的今天，用户对数字化、智能化解决方案的需求也水涨船高。这些变迁已经反映到电子产业上游环节，开发设计环境发生了巨大变化。 一方面是不同垂直行业千差万别的创新需求和 ...查看更多
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通过创新减少电子废弃物
全球电气和电子设备的消费量正在上升。当这些产品进入报废状态时，大量的设备就会变成垃圾。电子垃圾是世界上增长最快的废物流，因为它不仅消耗量更高，而且生命周期短，维修选择很少。满足对电子产品不断增长的需求 ...查看更多
